什么是底部填充胶

什么是底部填充胶
浏览量:335 上传更新:2020-06-15

     底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部芯片底部,其毛细流动的最小空间是10um。加热之后可以固化,一般固化温度在80℃-150℃。

   底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法,是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满,从而达到加固目的。

    底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。

底部填充胶的流动现象是反波纹形式,黄色点为底部填充胶的起点位置,黄色箭头为胶水流动方向,黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象,于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果,只需要观察底部填充胶胶点的对面位置,即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。

    底部填充胶经历了:手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段,目前应用最多的是喷涂技术,但喷射技术以为精度高,节约胶水而将成为未来的主流应用,但前提是解决其设备高昂的问题,但随着应用的普及和设备的大批量生产,设备价格也会随之下调。

底部填充胶:用于CSP/BGA的底部填充,工艺操作性好,易维修,抗冲击,跌落,抗振性好,大大提高了电子产品的可靠性。

    底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快,工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

   优点如下:

1.高可靠性,耐热和机械冲击;

2.黏度低,流动快,PCB不需预热;

3.固化前后颜色不一样,方便检验;

4.固化时间短,可大批量生产;

5.翻修性好,减少不良率。

6.环保,符合无铅要求。

黏 度:0.3 PaS

剪切强度:Mpa

工作时间:min

工作温度:℃

保质期:6 个月

固化条件:110C*7min 120C*3min 150C*2min

主要应用:手机、FPC模组



上一篇:没有了

联系我们

深圳市信禾实业有限公司

手机:15013753689

电话:0755-27307949

邮件:chinasinhoo@163.com

网址:www.szsinhoo.cn

地址:深圳市宝安区沙井万丰工业城6栋